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Das EC360® PLATINUM Wärmeleitpad ist die ideale Lösung für alle, die höchste Ansprüche an die Wärmeleitfähigkeit stellen. Mit einer beeindruckenden Wärmeleitfähigkeit von 16,6 W/mK übertrifft dieses Pad die Wärmeleitfähigkeit von Luft um das 597-fache. Diese herausragende Eigenschaft macht es zur perfekten Wahl für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips.
Dank seiner Maße von 100 x 100 x 3,0 mm lässt sich das Wärmeleitpad mühelos anpassen und zuschneiden, beispielsweise mit einer Schere. Es fungiert nicht nur als effektiver Wärmeleiter, sondern überbrückt auch problemlos uneinheitliche Oberflächen und Luftspalten, wodurch eine optimale Wärmeübertragung gewährleistet wird.
Die Installation gestaltet sich einfach und benutzerfreundlich, da die Pads selbsthaftend sind und nachjustiert werden können. Dies macht sie besonders für Anfänger geeignet, die eine unkomplizierte Handhabung schätzen. Zudem ist das EC360® PLATINUM elektrisch isolierend, was bedeutet, dass ein Kontakt mit elektrischen Teilen keine Kurzschlüsse verursacht. Vertraue auf die Spitzenklasse der Wärmeleitpads und optimiere die Kühlung deiner elektronischen Komponenten mit dem EC360® PLATINUM.
