Das EC360® GOLD SOFT Wärmeleitpad ist die ideale Lösung für alle, die eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit benötigen. Mit einem Wert von 14,5 W/mK leitet dieses Pad Wärme 521-mal effektiver als Luft und sorgt somit für eine optimale Kühlung von elektronischen Bauteilen. Die ultra weiche Beschaffenheit des Pads ermöglicht es, selbst unebene Oberflächen und Luftspalten mühelos zu überbrücken, was es zu einem perfekten Gap Filler macht.
Mit den kompakten Maßen von 50 x 50 x 1,5 mm ist das EC360 GOLD SOFT besonders vielseitig einsetzbar. Es eignet sich hervorragend für die Installation auf Prozessoren und Speicherchips, wo eine effiziente Wärmeableitung entscheidend ist. Die Handhabung ist sicher und unkompliziert, da das Pad elektrisch isolierend ist und somit keine Gefahr von Kurzschlüssen besteht.
Ein weiterer Vorteil ist die Möglichkeit, das Pad leicht zuzuschneiden, beispielsweise mit einer Schere, um es an spezifische Anforderungen anzupassen. Das EC360 GOLD SOFT Wärmeleitpad vereint hohe Funktionalität mit einfacher Anwendung und ist somit die perfekte Wahl für anspruchsvolle Anwendungen in der Elektronik.
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