Die No-Clean Lotpaste EO-FLP-005 ist eine bauteilschonende Lösung für alle, die präzise Lötarbeiten durchführen möchten. Mit einem Schmelzpunkt von 138° C eignet sich diese flüssige Lotpaste hervorragend für das Löten von SMD-Bauteilen, sowohl mit Lötkolben als auch mit Heizplatten. Die innovative Legierung SnAgBi57,6 (T4) ist bleifrei und bietet herausragende Löteigenschaften, die für eine zuverlässige Verbindung sorgen.
In der praktischen Pinselflasche mit 50 g Inhalt lässt sich die Paste einfach und effektiv auftragen. Diese Form der Applikation ermöglicht eine präzise Dosierung, was besonders bei filigranen Arbeiten von Vorteil ist. Vor der Nutzung sollte die Paste gut aufgerührt werden, um die besten Ergebnisse zu erzielen. Beachte, dass die Paste nicht zum Rakeln geeignet ist, was ihre Anwendung auf das gezielte Löten beschränkt.
Die No-Clean Lotpaste ist ideal für Hobby-Bastler und eignet sich hervorragend für Rework-Anwendungen, wie beispielsweise Handyreparaturen. Mit einem Flussmitteltyp von ROL0 und einem Flussmittelgehalt von ca. 10,0 % bietet sie eine saubere und effiziente Lötverbindung, die keine Nachbearbeitung erfordert. Vertraue auf diese hochwertige Lotpaste, um deine Lötprojekte erfolgreich umzusetzen.
