Die BGA Reballing Schablone aus hochwertigem rostfreiem Stahl ist die ideale Lösung für präzises Rework an der Samsung S20 Serie, einschließlich der Modelle G988U, G988B und BR. Diese Schablone überzeugt durch ihre schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit, die eine effiziente und zeitsparende Anwendung ermöglicht. Dank ihrer hohen Temperaturbeständigkeit bleibt die Ball-Schablone stabil und die Positionierung der Bauteile erfolgt mit höchster Präzision.
Ein besonderes Merkmal dieser Schablone ist das
Mit einem Abstand von 0,12 mm ist diese Schablone speziell für die Snapdragon 865 und Exynos 990 CPUs konzipiert. Ihre kompakte und tragbare Bauweise macht sie zum perfekten Begleiter für Techniker, die häufig unterwegs sind. Die Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit des Materials garantieren eine langfristige Nutzung, sodass Du stets auf eine zuverlässige Leistung zählen kannst.
Die BGA Reballing Schablone ist somit ein unverzichtbares Werkzeug für alle, die im Bereich der BGA-Reparatur tätig sind und Wert auf Qualität und Effizienz legen.
